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來源：北京銀行

近日，北京銀行承銷的芯聯集成電路制造股份有限公司（以下簡稱“芯聯集成”）2025年度第一期科技創新債券成功發行，發行規模5億元，期限270天。該筆債券是全國銀行間市場發行的首單民營集成電路企業科技創新債券，也是浙江省內半導體行業龍頭企業參與債券市場“科技板”建設的生動實踐，具有典型示范意義。

專業能力護航，破解融資難題

發行人芯聯集成主要從事模擬IC、MEMS、MOSFET、MCU、IGBT的研發、生產和銷售，重點布局新能源和人工智能兩大應用方向，為汽車、新能源、工控、家電等領域提供設計服務、晶圓制造、模組封裝、應用驗證、可靠性測試等一站式系統代工方案。北京銀行深挖客戶融資需求，發揮在投行業務領域的專業優勢，設計定制化發行方案，把握最佳發行窗口，為科創債成功首發保駕護航。本次科技創新債券的發行，將為芯聯集成的科技創新項目提供有力的資金支持。

深耕科創金融，助力產業發展

北京銀行科技創新債券發行成績斐然，截至10月末，科技創新債券發行規模近300億元，位列全市場第9位、城商行第1位，展現了服務科創企業的金融硬實力。今年以來，北京銀行聚焦科創前沿領域，成功助力全國首批科技創新債券發行，為浙江吉利、京東方提供精準融資支持；成功落地市場首單民營股權投資機構科技創新債券——君聯資本、東方富?？苿搨?，為硬科技投資領域注入源頭活水；成功助力五凌電力、中聯重科、深圳燃氣、韻達控股等傳統領域科技企業發行科技創新債券，有力支持了其技術研發與產業化進程。這既是北京銀行積極拓寬科技創新企業融資渠道，引導債券市場資金投早、投小、投長期、投硬科技的創新舉措，也是為積極融入“十五五”規劃發展大局，助力新質生產力發展、實現高水平科技自立自強戰略的探索實踐。

未來，北京銀行將積極踐行國家創新驅動發展戰略，與新質生產力企業建立戰略合作關系，深化科技創新領域融資服務對接，助力未來產業創新發展，為建設科技強國注入金融動能。

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